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浅谈COB光型改善方案_奥门永利总站网址

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    浅谈COB光型改善方案

    来源:www.zgzmlh.com 发布时间:2020-07-27 返回

           纵观LED现状,产品同质化严重,标志性的技术突破少之又少。从政府补贴到芯片产能释放,高性价比封装物料国产化,封装设备扩充及效率提升,大大小小灯具厂劳动密集型加工等等,通过5~10年左右产能爆发性增长, LED已从原来高大上的半导体行业变成今天非常传统的照明行业,LED企业似乎已经履步维艰,销售渠道开发投入,更好满足客户需求,扩大市场份额已成为各LED生产厂商重头戏,同时寻找差异化成各LED生产厂家生存利器。

      随着客户对光品质要求逐步升高,产品光色,光型效果将提升到相当高度。在此浅谈COB产品光型改善方案。以下图片是专注COB产品设计与研发的同一方光电最近光型改善的典型案例:

      


      COB灯珠主要用于筒灯,球泡灯,壁灯, PAR灯,天花灯,射灯,台灯等等,目前业界普遍存在的问题是成品灯具光斑严重,黄斑,黄圈,蓝芯,暗区,光型不均匀等等问题,大部分客户只能勉强接受。

      


      光斑问题主要原因是COB灯珠与灯具透镜(反光杯)存在匹配问题:1.灯珠设计不合理,较大发光面做小瓦数产品,芯片数量少,排列不均匀,存在暗区;2.透镜(反光杯)二次光学设计不合理,不能将灯珠发出光线进行均匀导出(透镜问题不作讨论)。

      在目前行业竞争激烈环境中,翻倍增加灯珠成本是不可取方案,简单重复试验也会消耗大量人力物力。大量冷热冲击实验证明,金线过长,死灯的风险更大,焊线稳定性差,线弧形状偏离相关技术指标。所以在相关产品设计首先保证灯珠稳定性,其次兼顾产品光型设计,但此方案已经不能满足市场对光品质需求。是不是有更好的解决办法?

      一.正装产品光型改善。

      正装产品暂时忽略金线长度(根据光型效果适当增加芯片数量),通过合理芯片排列配合客户二次光学透镜(反光杯),完成最优光型效果。此方案产品金线长,产品设计不合理,存在失效隐患,不可批量生产。

      成功案例:

      


      二.倒装支架与正装方案结合

      设计倒装新支架,其具体要求如下:1.支架尺寸及发光面与正装支架匹配;2.倒装芯片焊盘位置与正装芯片位置重合。即倒装产品芯片排列方式复制正装芯片排列方式。成型的倒装成品光型均匀,无明显黄圈,暗区,用较简单快捷的方式解决产品光型多方案实验,节省时间,改善成本低。但此方案仅限与订单稳定客户,如果客户更换灯具,可能需要重新定制新板。

      关于COB产品光型改善方案,同一方光电技术人员专注此问题的研究,通过相关荧光粉调整,芯片排列调整,胶面调整已经给特定客户解决相关光型改善问题。给客户提供优质技术服务是我们的工作宗旨。

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